范式变革，叩问科学未来
2026世界顶尖科学家论坛迎来创办九周年
10月30日—11月1日
盛会落地上海临港滴水湖畔
本届论坛以
“范式变革：科学突破的下一个十年”为主题
汇聚全球顶尖智慧
其中，上海大学将联合中国电子学会
于10月30日举办
未来半导体平行论坛
直面摩尔定律新挑战
聚焦半导体前沿创新
邀海内外科学家、产业专家共赴思想盛宴
顶科九年｜开启科学突破新周期
2026世界顶尖科学家论坛由中国科学技术协会主办，数百位全球顶尖科学家、中国两院院士、海内外资深科学家、杰出青年科学家代表及科创企业代表齐聚滴水湖畔，共同研判未来十年全球科学发展路径，搭建开放合作的国际科技创新交流平台。
2026年既是世界顶尖科学家奖创设五周年，也是顶科论坛创办第九年的蓄力之年。本届论坛采用“1+6+4+1”总体架构，设置1场开幕式暨主论坛、6场平行论坛、4场主题活动、1场闭幕式，还将举办多场衍生活动、科技参访、文化体验和系列媒体宣传活动，打造覆盖顶尖科学家、青年科研人员、青少年科创群体、产业机构的全链条活动矩阵，兼顾学术引领、产业研讨、人才培育与成果转化多重目标。
六大平行论坛｜瞄准未来核心科创赛道
六场平行论坛锚定全球科技与未来产业变革的关键赛道，围绕未来半导体、人工智能、生物医药、空天信息、未来能源、量子科学专题研讨。
其中，未来半导体平行论坛以“下一个十年：未来半导体与芯片”为主题，由上海大学和中国电子学会主办。直面摩尔定律逼近物理极限的行业现状，聚焦人工智能与半导体融合创新，论坛邀请全球顶尖科学家、国内外高水平专家以及半导体产业链龙头企业专家参会，围绕AI赋能芯片全链条创新、二维材料等新型器件、先进制造与异构集成、半导体创新人才培养等议题展开深度交流。论坛还设置 “专家进临港” 实地调研环节，走进临港集成电路产业一线，为构建面向未来的半导体创新体系凝聚全球智慧。
论坛日程安排如下，欢迎全校师生扫描二维码报名参会↓↓↓
我校主办未来半导体平行论坛
01
论坛介绍
“下一个十年：未来半导体与芯片”专题论坛围绕半导体产业未来发展的关键科学问题和产业趋势，设置主旨演讲、主题圆桌、专家进临港、青年科学家沙龙等多元交流环节。
论坛邀请全球顶尖科学家、国内外高水平专家以及半导体产业链核心企业代表参与交流，并将通过全球视野与产业实践相结合的方式，共同探索未来十年半导体科技发展的关键路径。
02
论坛亮点
1. 全球顶尖科学家汇聚，共同研判半导体未来十年发展方向
论坛汇聚来自全球高校、科研机构和产业界的顶尖专家，邀请国内外高水平专家围绕未来半导体关键技术开展深度交流。主旨演讲嘉宾涵盖二维材料、新型半导体材料、生物芯片、智能计算、先进封装和半导体制造等多个前沿方向，形成覆盖基础研究、技术创新和产业应用的全球交流平台。
2. 聚焦AI与半导体融合创新，探索芯片设计与制造新范式
人工智能正在深刻改变半导体产业发展路径。从AI辅助材料发现、器件设计，到智能EDA、自动化芯片设计、制造工艺优化和智能封装，AI有望推动半导体研发模式由经验驱动向数据与智能驱动转变。论坛将围绕“半导体与人工智能的融合创新”开展主题圆桌，邀请芯片制造、EDA、人工智能芯片、半导体设备、先进封装等领域企业代表，共同探讨AI赋能产业链升级的新机遇。
3. 打通“基础研究－技术创新－产业应用”全链条，推动未来芯片技术突破
论坛关注从底层材料、器件结构到制造工艺和系统集成的全链条创新。围绕二维材料、新型半导体器件、先进制造装备、异构集成和智能芯片等方向，促进科学家、工程专家和产业企业之间的交流合作，加速前沿科研成果向产业应用转化。
4. 深入临港产业一线，探索未来半导体产业生态建设
论坛将组织“专家进临港”活动，邀请集成电路领域高校、科研机构和产业专家深入临港新片区开展实地调研与产业交流。通过走访重点企业和创新平台，了解临港集成电路产业布局、技术发展和产业生态建设情况，围绕未来十年产业趋势、创新资源协同和人才体系建设开展交流，为打造具有国际竞争力的集成电路产业集群提供前瞻性思考。
5. 面向未来人才需求，构建半导体创新人才培养新生态
围绕“下一个十年：培养适应未来挑战的创新性人才”，论坛邀请国内集成电路高校、科研机构和产业界代表，共同探讨人工智能时代半导体人才培养模式。论坛将聚焦跨学科培养、产教融合、工程实践能力提升以及原创创新人才培养机制，为未来半导体产业发展提供人才支撑。
以科学求索，答时代之问
从基础科研，奔向产业实践
上海大学将持续深耕半导体领域
集聚全球智力，培育创新人才
助力构建面向未来的
半导体创新体系
共同书写下一个十年的科技答卷
【上海大学融媒体中心】
来源：科研管理部
责编：吴沁
