25日，入选上海市重大工程项目的 数字光源芯片先进封测基地项目在临港新片区正式动工，未来，该项目生产的芯片就将助推这一应用的实现。
数字光源芯片先进封测基地项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，聚焦 Micro-LED光显一体车用光源芯片领域。项目首期投资3亿元，总占地35亩，预计2027年上半年竣工，建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能，将有力推动高端车用光源芯片的国产进程。
“这种芯片在全球大概就三家能够生产，我们是国内唯一一家。”晶合光电董事长余涛表示，数字光源芯片先进封测基地项目致力于突破国际新技术Micro-LED光显一体车用光源芯片的研发制造瓶颈，直指由国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链关键环节。
数字光源芯片先进封测基地项目依托母公司晶合光电的技术积累和量产经验，联合上海大学微电子学院的产学研力量，重点攻坚CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进技术和封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。科技成果经上海市技术交易所组织的专家评审，被评价为“国内领先、国际先进”，并形成完整自主知识产权体系。
余涛表示，面对行业 “缺芯少芯” 的痛点，公司将以该基地为核心，持续加大研发投入，深化与高校、产业链伙伴及金融机构的产学研协同创新，全力攻克前沿技术，致力于将其打造为国际一流的先进封测基地。
基地的建成，将推动高端车用光源芯片的国产化进程，降低本土智能汽车产业的供应链风险，还将通过打造“芯片设计—封测智造—量产应用”协同的产业生态，吸引上下游企业集聚，助力临港乃至上海巩固在下一代显示照明产业高质量发展中的创新引领地位，为中国智能汽车产业提供真正自主可控的“中国芯”光源解决方案。目前，在其所在临港新片区书院产业区，已有中芯东方、液化空气集团等集成电路龙头及配套企业入驻。
