近日，以“创芯未来 共筑生态”为主题的2023中国临港国际半导体大会高峰论坛举行，超过1000名半导体行业人士参加了高峰论坛，共同探讨半导体产业发展的新趋势、新机遇。会上，临港新片区党工委副书记吴晓华表示，一个在国际上具有一定影响力的国家级综合性集成电路产业基地在临港已初具雏形。

吴晓华说，临港新片区集成电路产业从2019年到现在总签约项目投资额约2500亿元，同时聚集了230家各细分领域的龙头企业和重点企业。

其中，芯片制造方面，临港芯片设计制造规模是目前中国最大的，在世界范围内也有一席之地，而且种类齐全、工艺完整。

设备方面，临港新片区已覆盖集成电路装备的四大工艺——承接工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、封装测试工艺，已经落地中微、芯源微等40多家国内龙头设备制造企业。

材料方面也比较齐全，已落地40多家集成电路材料企业，临港已实现部分集成电路材料关键工艺自主可控。譬如碳化硅，临港有家企业的碳化硅生产能力很强，50万片的6寸生产线已全部投产，8寸线正在布局，这在国际上都是非常先进的水平。

封测方面原先是临港的短板，但在引进长电科技、华天封测后，补齐了临港集成电路封测的短板。

“和张江比，张江的工艺制程、设计企业集聚度比临港强。”吴晓华说，“但临港晶圆制造规模、设备的齐全、材料的齐全，在国内都非常领先，且临港只用了4年时间就达到了这个规模。”